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芯片:中国的“阿喀琉斯之踵”

发布日期:2018-12-06 15:24
摘要」全球半导体产业依赖6家关键的设备公司,其中没一家在中国。这意味着美国出口禁令将使中国无法获得制造先进芯片所需的基本工具。



撰文 / Emily Feng / 席佳琳

■ 中国国家主席习近平今年早些时候考察了武汉一家存储芯片工厂。身穿实验室白大褂的他,发表了一番意外感性的讲话,将计算机芯片比作人的心脏:“心脏不强,体量再大也不算强。”

中国成为下一代科技(如人工智能)领军者的雄心,取决于它能不能自主设计和制造尖端芯片,习近平已承诺投入1500亿美元来发展这一领域。

然而中国这一计划惊动了美国,芯片——或半导体产品——已成为两国贸易战的核心战场。而在这场较量中,中国有一个非常明显的致命弱点。

虽然两国在上周末达成了临时休战协议,但华盛顿计划在明年对所谓的基础技术——这些技术可以促进多个领域的发展——加强出口管制,而制造芯片的设备正是有关部门在讨论的关键目标领域之一。


全球半导体产业价值4100亿美元,而关键的设备公司只有6家,其中3家总部位于美国。

这些公司合起来生产了制造芯片所需的几乎所有关键硬件和软件工具,这意味着美国的出口禁令将掐断中国获得制造其最新芯片设计所需的基本工具的渠道。

股票研究集团Arete Research的创始人布雷特•辛普森(Brett Simpson)表示:“你不可能在不使用这些大型设备企业的情况下建设一个半导体工厂,而这些企业没一家是中国的。如果你连枪都没有就要上战场,你会输掉。而他们没有枪。”

在北京的支持下,中国芯片公司在半导体设计、芯片测试和封装方面取得了巨大进步。

一些私营和国有的中国企业——包括英特尔(Intel)支持的清华紫光(Tsinghua Unigroup)、寒武纪科技(Cambricon Technologies)、华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)——已开始设计可用于人工智能应用的尖端芯片。

但真正的困难在于制造芯片,而不是设计它们。VSLI Research总裁里斯托•普哈卡(Risto Puhakka)表示:“从设计角度来看,中国企业与世界上其他任何公司至少不相上下。但如果他们决定制造一款非常先进的芯片,他们将面临挑战。”

设备是瓶颈

在中国半导体工厂试图迎头赶上之际,他们在装备或升级芯片工厂时几乎没有选择。经过10年的整合,该行业只剩下寥寥几家设备供应商。

其中首屈一指的是荷兰的阿斯麦(ASML),其生产的光刻机用于将电路设计印刷和蚀刻在硅晶片上。阿斯麦是制造7纳米处理器——业内当前的黄金标准——所需的极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。

美国的科林研发(Lam Research)和应用材料公司(Applied Materials)以及日本的东京威力科创(Tokyo Electron)主导了能将数十亿晶体管和其他有源元件插到单个芯片上的设备市场。另一家美国公司科磊(KLA Tencor)销售用于测试和监测芯片生产质量的大部分技术设备。

中国对这些公司的依赖使其陷入脆弱地位。北京研究集团龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)的分析师Dan Wang表示:“应用材料公司、科林研发和科磊等公司2017年在华收入占其总收入的10%到20%,预计2018年这一比例将上升。中国对它们来说是一个庞大且不断增长的市场,这些公司不希望出口管制过于严厉。”

根据现行法律,对半导体设备的出口禁令将意味着,像三星(Samsung)和英特尔这样在中国有工厂的外国企业,以及中国的独资工厂都将无法购买美国设备,尽管外国企业有可能申请到豁免。

律所霍金路伟(Hogan Lovells)在华盛顿的合伙人安东尼•卡波比安科(Anthony Capobianco)表示:“出口管制的思路之一是阻止来自中国的某些外籍人士获得相关技术。举例来说,这可能意味着针对一个中国公民,无论其身在何处,或者针对中国境内的任何人。”

美国的任何禁令都会对非美国芯片设备供应商产生影响,因为这是一个高度专业化的供应链,它是一体化的。

阿斯麦一位前高管表示:“阿斯麦离不开应用材料公司,反之亦然。哪怕你只从价值链中拿掉一个,都可能会阻碍中国的工厂。”

VSLI Research的普哈卡表示:“(这些设备供应商)有研发,有冶金行业的商业机密,有种种配方,这些知识库已有40年的底蕴。”

他补充道:“这不是钱的问题。这关乎知识库……而且这一知识库并未移动。”

缺乏运营经验

一些中国公司开始生产自己的芯片制造设备。其中的佼佼者包括:总部位于上海的中微半导体设备(AMEC, 简称中微),制造用于28纳米芯片的晶圆制造和封装设备;上海微电子装备(Shanghai Micro Electronics Equipment),制造芯片蚀刻光刻机;以及国有军工企业——中国电子科技集团(CETC),今年8月该公司公布了一台28纳米离子注入机。

但是,没有一家中国公司接近于能提供一台可生产当前7纳米目标芯片的设备。上海微电子装备的机器只能达到阿斯麦大约15年前的水平。当今最基本的智能手机需要的芯片在14纳米到16纳米之间,但中国最大的制造商中芯国际(SMIC)能提供的最尖端芯片是28纳米的。

如果美国不让他们购买外国设备,中国工厂还将失去积累运营经验的机会。Arete Research的辛普森说:“基本上,这是双重打击。”

他解释道:“你会遇到两大瓶颈。你得为你的工厂搞到设备,其次,你必须知道工厂的运行方式,以及使用这类设备的知识产权流程。”

强化中国的决心

如果美国实施出口管制,中资工厂可以继续生产较低端半导体,如用于工业机器人、电动汽车等产品的模拟芯片。

制造能够支持人工智能功能或5G电信网络的最先进芯片将无法在中期实现。

先进芯片也是销售和利润率最高的领域。台积电(TSMC)预计今年28纳米及以下先进芯片的销售收入有望增长多达70%,而四年前为42%。

但分析师们表示,从长远来看,美国出口禁令很可能会巩固北京的一个决心:培育完全本土的半导体产业,覆盖从设计、制造,到封装的每一步。

龙洲经讯的Dan Wang表示:“从短期来看,美国的出口管制可能会使中国在半导体领域的进展严重受挫。从较长期看,很难说中国会否永久受挫。”他指出,当年日本对美国出口管制的担忧曾帮助集中资源,结果打造出日本最强大的一些半导体设备企业。

“美国对这些商品控制得越严,中国自主生产这些商品就变得越重要。”




(注:本文仅代表作者个人观点。责编邮箱    service@or123.top)

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摘要」全球半导体产业依赖6家关键的设备公司,其中没一家在中国。这意味着美国出口禁令将使中国无法获得制造先进芯片所需的基本工具。



撰文 / Emily Feng / 席佳琳

■ 中国国家主席习近平今年早些时候考察了武汉一家存储芯片工厂。身穿实验室白大褂的他,发表了一番意外感性的讲话,将计算机芯片比作人的心脏:“心脏不强,体量再大也不算强。”

中国成为下一代科技(如人工智能)领军者的雄心,取决于它能不能自主设计和制造尖端芯片,习近平已承诺投入1500亿美元来发展这一领域。

然而中国这一计划惊动了美国,芯片——或半导体产品——已成为两国贸易战的核心战场。而在这场较量中,中国有一个非常明显的致命弱点。

虽然两国在上周末达成了临时休战协议,但华盛顿计划在明年对所谓的基础技术——这些技术可以促进多个领域的发展——加强出口管制,而制造芯片的设备正是有关部门在讨论的关键目标领域之一。


全球半导体产业价值4100亿美元,而关键的设备公司只有6家,其中3家总部位于美国。

这些公司合起来生产了制造芯片所需的几乎所有关键硬件和软件工具,这意味着美国的出口禁令将掐断中国获得制造其最新芯片设计所需的基本工具的渠道。

股票研究集团Arete Research的创始人布雷特•辛普森(Brett Simpson)表示:“你不可能在不使用这些大型设备企业的情况下建设一个半导体工厂,而这些企业没一家是中国的。如果你连枪都没有就要上战场,你会输掉。而他们没有枪。”

在北京的支持下,中国芯片公司在半导体设计、芯片测试和封装方面取得了巨大进步。

一些私营和国有的中国企业——包括英特尔(Intel)支持的清华紫光(Tsinghua Unigroup)、寒武纪科技(Cambricon Technologies)、华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)——已开始设计可用于人工智能应用的尖端芯片。

但真正的困难在于制造芯片,而不是设计它们。VSLI Research总裁里斯托•普哈卡(Risto Puhakka)表示:“从设计角度来看,中国企业与世界上其他任何公司至少不相上下。但如果他们决定制造一款非常先进的芯片,他们将面临挑战。”

设备是瓶颈

在中国半导体工厂试图迎头赶上之际,他们在装备或升级芯片工厂时几乎没有选择。经过10年的整合,该行业只剩下寥寥几家设备供应商。

其中首屈一指的是荷兰的阿斯麦(ASML),其生产的光刻机用于将电路设计印刷和蚀刻在硅晶片上。阿斯麦是制造7纳米处理器——业内当前的黄金标准——所需的极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。

美国的科林研发(Lam Research)和应用材料公司(Applied Materials)以及日本的东京威力科创(Tokyo Electron)主导了能将数十亿晶体管和其他有源元件插到单个芯片上的设备市场。另一家美国公司科磊(KLA Tencor)销售用于测试和监测芯片生产质量的大部分技术设备。

中国对这些公司的依赖使其陷入脆弱地位。北京研究集团龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)的分析师Dan Wang表示:“应用材料公司、科林研发和科磊等公司2017年在华收入占其总收入的10%到20%,预计2018年这一比例将上升。中国对它们来说是一个庞大且不断增长的市场,这些公司不希望出口管制过于严厉。”

根据现行法律,对半导体设备的出口禁令将意味着,像三星(Samsung)和英特尔这样在中国有工厂的外国企业,以及中国的独资工厂都将无法购买美国设备,尽管外国企业有可能申请到豁免。

律所霍金路伟(Hogan Lovells)在华盛顿的合伙人安东尼•卡波比安科(Anthony Capobianco)表示:“出口管制的思路之一是阻止来自中国的某些外籍人士获得相关技术。举例来说,这可能意味着针对一个中国公民,无论其身在何处,或者针对中国境内的任何人。”

美国的任何禁令都会对非美国芯片设备供应商产生影响,因为这是一个高度专业化的供应链,它是一体化的。

阿斯麦一位前高管表示:“阿斯麦离不开应用材料公司,反之亦然。哪怕你只从价值链中拿掉一个,都可能会阻碍中国的工厂。”

VSLI Research的普哈卡表示:“(这些设备供应商)有研发,有冶金行业的商业机密,有种种配方,这些知识库已有40年的底蕴。”

他补充道:“这不是钱的问题。这关乎知识库……而且这一知识库并未移动。”

缺乏运营经验

一些中国公司开始生产自己的芯片制造设备。其中的佼佼者包括:总部位于上海的中微半导体设备(AMEC, 简称中微),制造用于28纳米芯片的晶圆制造和封装设备;上海微电子装备(Shanghai Micro Electronics Equipment),制造芯片蚀刻光刻机;以及国有军工企业——中国电子科技集团(CETC),今年8月该公司公布了一台28纳米离子注入机。

但是,没有一家中国公司接近于能提供一台可生产当前7纳米目标芯片的设备。上海微电子装备的机器只能达到阿斯麦大约15年前的水平。当今最基本的智能手机需要的芯片在14纳米到16纳米之间,但中国最大的制造商中芯国际(SMIC)能提供的最尖端芯片是28纳米的。

如果美国不让他们购买外国设备,中国工厂还将失去积累运营经验的机会。Arete Research的辛普森说:“基本上,这是双重打击。”

他解释道:“你会遇到两大瓶颈。你得为你的工厂搞到设备,其次,你必须知道工厂的运行方式,以及使用这类设备的知识产权流程。”

强化中国的决心

如果美国实施出口管制,中资工厂可以继续生产较低端半导体,如用于工业机器人、电动汽车等产品的模拟芯片。

制造能够支持人工智能功能或5G电信网络的最先进芯片将无法在中期实现。

先进芯片也是销售和利润率最高的领域。台积电(TSMC)预计今年28纳米及以下先进芯片的销售收入有望增长多达70%,而四年前为42%。

但分析师们表示,从长远来看,美国出口禁令很可能会巩固北京的一个决心:培育完全本土的半导体产业,覆盖从设计、制造,到封装的每一步。

龙洲经讯的Dan Wang表示:“从短期来看,美国的出口管制可能会使中国在半导体领域的进展严重受挫。从较长期看,很难说中国会否永久受挫。”他指出,当年日本对美国出口管制的担忧曾帮助集中资源,结果打造出日本最强大的一些半导体设备企业。

“美国对这些商品控制得越严,中国自主生产这些商品就变得越重要。”




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中国成为下一代科技(如人工智能)领军者的雄心,取决于它能不能自主设计和制造尖端芯片,习近平已承诺投入1500亿美元来发展这一领域。

然而中国这一计划惊动了美国,芯片——或半导体产品——已成为两国贸易战的核心战场。而在这场较量中,中国有一个非常明显的致命弱点。

虽然两国在上周末达成了临时休战协议,但华盛顿计划在明年对所谓的基础技术——这些技术可以促进多个领域的发展——加强出口管制,而制造芯片的设备正是有关部门在讨论的关键目标领域之一。


全球半导体产业价值4100亿美元,而关键的设备公司只有6家,其中3家总部位于美国。

这些公司合起来生产了制造芯片所需的几乎所有关键硬件和软件工具,这意味着美国的出口禁令将掐断中国获得制造其最新芯片设计所需的基本工具的渠道。

股票研究集团Arete Research的创始人布雷特•辛普森(Brett Simpson)表示:“你不可能在不使用这些大型设备企业的情况下建设一个半导体工厂,而这些企业没一家是中国的。如果你连枪都没有就要上战场,你会输掉。而他们没有枪。”

在北京的支持下,中国芯片公司在半导体设计、芯片测试和封装方面取得了巨大进步。

一些私营和国有的中国企业——包括英特尔(Intel)支持的清华紫光(Tsinghua Unigroup)、寒武纪科技(Cambricon Technologies)、华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)——已开始设计可用于人工智能应用的尖端芯片。

但真正的困难在于制造芯片,而不是设计它们。VSLI Research总裁里斯托•普哈卡(Risto Puhakka)表示:“从设计角度来看,中国企业与世界上其他任何公司至少不相上下。但如果他们决定制造一款非常先进的芯片,他们将面临挑战。”

设备是瓶颈

在中国半导体工厂试图迎头赶上之际,他们在装备或升级芯片工厂时几乎没有选择。经过10年的整合,该行业只剩下寥寥几家设备供应商。

其中首屈一指的是荷兰的阿斯麦(ASML),其生产的光刻机用于将电路设计印刷和蚀刻在硅晶片上。阿斯麦是制造7纳米处理器——业内当前的黄金标准——所需的极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。

美国的科林研发(Lam Research)和应用材料公司(Applied Materials)以及日本的东京威力科创(Tokyo Electron)主导了能将数十亿晶体管和其他有源元件插到单个芯片上的设备市场。另一家美国公司科磊(KLA Tencor)销售用于测试和监测芯片生产质量的大部分技术设备。

中国对这些公司的依赖使其陷入脆弱地位。北京研究集团龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)的分析师Dan Wang表示:“应用材料公司、科林研发和科磊等公司2017年在华收入占其总收入的10%到20%,预计2018年这一比例将上升。中国对它们来说是一个庞大且不断增长的市场,这些公司不希望出口管制过于严厉。”

根据现行法律,对半导体设备的出口禁令将意味着,像三星(Samsung)和英特尔这样在中国有工厂的外国企业,以及中国的独资工厂都将无法购买美国设备,尽管外国企业有可能申请到豁免。

律所霍金路伟(Hogan Lovells)在华盛顿的合伙人安东尼•卡波比安科(Anthony Capobianco)表示:“出口管制的思路之一是阻止来自中国的某些外籍人士获得相关技术。举例来说,这可能意味着针对一个中国公民,无论其身在何处,或者针对中国境内的任何人。”

美国的任何禁令都会对非美国芯片设备供应商产生影响,因为这是一个高度专业化的供应链,它是一体化的。

阿斯麦一位前高管表示:“阿斯麦离不开应用材料公司,反之亦然。哪怕你只从价值链中拿掉一个,都可能会阻碍中国的工厂。”

VSLI Research的普哈卡表示:“(这些设备供应商)有研发,有冶金行业的商业机密,有种种配方,这些知识库已有40年的底蕴。”

他补充道:“这不是钱的问题。这关乎知识库……而且这一知识库并未移动。”

缺乏运营经验

一些中国公司开始生产自己的芯片制造设备。其中的佼佼者包括:总部位于上海的中微半导体设备(AMEC, 简称中微),制造用于28纳米芯片的晶圆制造和封装设备;上海微电子装备(Shanghai Micro Electronics Equipment),制造芯片蚀刻光刻机;以及国有军工企业——中国电子科技集团(CETC),今年8月该公司公布了一台28纳米离子注入机。

但是,没有一家中国公司接近于能提供一台可生产当前7纳米目标芯片的设备。上海微电子装备的机器只能达到阿斯麦大约15年前的水平。当今最基本的智能手机需要的芯片在14纳米到16纳米之间,但中国最大的制造商中芯国际(SMIC)能提供的最尖端芯片是28纳米的。

如果美国不让他们购买外国设备,中国工厂还将失去积累运营经验的机会。Arete Research的辛普森说:“基本上,这是双重打击。”

他解释道:“你会遇到两大瓶颈。你得为你的工厂搞到设备,其次,你必须知道工厂的运行方式,以及使用这类设备的知识产权流程。”

强化中国的决心

如果美国实施出口管制,中资工厂可以继续生产较低端半导体,如用于工业机器人、电动汽车等产品的模拟芯片。

制造能够支持人工智能功能或5G电信网络的最先进芯片将无法在中期实现。

先进芯片也是销售和利润率最高的领域。台积电(TSMC)预计今年28纳米及以下先进芯片的销售收入有望增长多达70%,而四年前为42%。

但分析师们表示,从长远来看,美国出口禁令很可能会巩固北京的一个决心:培育完全本土的半导体产业,覆盖从设计、制造,到封装的每一步。

龙洲经讯的Dan Wang表示:“从短期来看,美国的出口管制可能会使中国在半导体领域的进展严重受挫。从较长期看,很难说中国会否永久受挫。”他指出,当年日本对美国出口管制的担忧曾帮助集中资源,结果打造出日本最强大的一些半导体设备企业。

“美国对这些商品控制得越严,中国自主生产这些商品就变得越重要。”




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芯片:中国的“阿喀琉斯之踵”

发布日期:2018-12-06 15:24
摘要」全球半导体产业依赖6家关键的设备公司,其中没一家在中国。这意味着美国出口禁令将使中国无法获得制造先进芯片所需的基本工具。



撰文 / Emily Feng / 席佳琳

■ 中国国家主席习近平今年早些时候考察了武汉一家存储芯片工厂。身穿实验室白大褂的他,发表了一番意外感性的讲话,将计算机芯片比作人的心脏:“心脏不强,体量再大也不算强。”

中国成为下一代科技(如人工智能)领军者的雄心,取决于它能不能自主设计和制造尖端芯片,习近平已承诺投入1500亿美元来发展这一领域。

然而中国这一计划惊动了美国,芯片——或半导体产品——已成为两国贸易战的核心战场。而在这场较量中,中国有一个非常明显的致命弱点。

虽然两国在上周末达成了临时休战协议,但华盛顿计划在明年对所谓的基础技术——这些技术可以促进多个领域的发展——加强出口管制,而制造芯片的设备正是有关部门在讨论的关键目标领域之一。


全球半导体产业价值4100亿美元,而关键的设备公司只有6家,其中3家总部位于美国。

这些公司合起来生产了制造芯片所需的几乎所有关键硬件和软件工具,这意味着美国的出口禁令将掐断中国获得制造其最新芯片设计所需的基本工具的渠道。

股票研究集团Arete Research的创始人布雷特•辛普森(Brett Simpson)表示:“你不可能在不使用这些大型设备企业的情况下建设一个半导体工厂,而这些企业没一家是中国的。如果你连枪都没有就要上战场,你会输掉。而他们没有枪。”

在北京的支持下,中国芯片公司在半导体设计、芯片测试和封装方面取得了巨大进步。

一些私营和国有的中国企业——包括英特尔(Intel)支持的清华紫光(Tsinghua Unigroup)、寒武纪科技(Cambricon Technologies)、华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)——已开始设计可用于人工智能应用的尖端芯片。

但真正的困难在于制造芯片,而不是设计它们。VSLI Research总裁里斯托•普哈卡(Risto Puhakka)表示:“从设计角度来看,中国企业与世界上其他任何公司至少不相上下。但如果他们决定制造一款非常先进的芯片,他们将面临挑战。”

设备是瓶颈

在中国半导体工厂试图迎头赶上之际,他们在装备或升级芯片工厂时几乎没有选择。经过10年的整合,该行业只剩下寥寥几家设备供应商。

其中首屈一指的是荷兰的阿斯麦(ASML),其生产的光刻机用于将电路设计印刷和蚀刻在硅晶片上。阿斯麦是制造7纳米处理器——业内当前的黄金标准——所需的极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。

美国的科林研发(Lam Research)和应用材料公司(Applied Materials)以及日本的东京威力科创(Tokyo Electron)主导了能将数十亿晶体管和其他有源元件插到单个芯片上的设备市场。另一家美国公司科磊(KLA Tencor)销售用于测试和监测芯片生产质量的大部分技术设备。

中国对这些公司的依赖使其陷入脆弱地位。北京研究集团龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)的分析师Dan Wang表示:“应用材料公司、科林研发和科磊等公司2017年在华收入占其总收入的10%到20%,预计2018年这一比例将上升。中国对它们来说是一个庞大且不断增长的市场,这些公司不希望出口管制过于严厉。”

根据现行法律,对半导体设备的出口禁令将意味着,像三星(Samsung)和英特尔这样在中国有工厂的外国企业,以及中国的独资工厂都将无法购买美国设备,尽管外国企业有可能申请到豁免。

律所霍金路伟(Hogan Lovells)在华盛顿的合伙人安东尼•卡波比安科(Anthony Capobianco)表示:“出口管制的思路之一是阻止来自中国的某些外籍人士获得相关技术。举例来说,这可能意味着针对一个中国公民,无论其身在何处,或者针对中国境内的任何人。”

美国的任何禁令都会对非美国芯片设备供应商产生影响,因为这是一个高度专业化的供应链,它是一体化的。

阿斯麦一位前高管表示:“阿斯麦离不开应用材料公司,反之亦然。哪怕你只从价值链中拿掉一个,都可能会阻碍中国的工厂。”

VSLI Research的普哈卡表示:“(这些设备供应商)有研发,有冶金行业的商业机密,有种种配方,这些知识库已有40年的底蕴。”

他补充道:“这不是钱的问题。这关乎知识库……而且这一知识库并未移动。”

缺乏运营经验

一些中国公司开始生产自己的芯片制造设备。其中的佼佼者包括:总部位于上海的中微半导体设备(AMEC, 简称中微),制造用于28纳米芯片的晶圆制造和封装设备;上海微电子装备(Shanghai Micro Electronics Equipment),制造芯片蚀刻光刻机;以及国有军工企业——中国电子科技集团(CETC),今年8月该公司公布了一台28纳米离子注入机。

但是,没有一家中国公司接近于能提供一台可生产当前7纳米目标芯片的设备。上海微电子装备的机器只能达到阿斯麦大约15年前的水平。当今最基本的智能手机需要的芯片在14纳米到16纳米之间,但中国最大的制造商中芯国际(SMIC)能提供的最尖端芯片是28纳米的。

如果美国不让他们购买外国设备,中国工厂还将失去积累运营经验的机会。Arete Research的辛普森说:“基本上,这是双重打击。”

他解释道:“你会遇到两大瓶颈。你得为你的工厂搞到设备,其次,你必须知道工厂的运行方式,以及使用这类设备的知识产权流程。”

强化中国的决心

如果美国实施出口管制,中资工厂可以继续生产较低端半导体,如用于工业机器人、电动汽车等产品的模拟芯片。

制造能够支持人工智能功能或5G电信网络的最先进芯片将无法在中期实现。

先进芯片也是销售和利润率最高的领域。台积电(TSMC)预计今年28纳米及以下先进芯片的销售收入有望增长多达70%,而四年前为42%。

但分析师们表示,从长远来看,美国出口禁令很可能会巩固北京的一个决心:培育完全本土的半导体产业,覆盖从设计、制造,到封装的每一步。

龙洲经讯的Dan Wang表示:“从短期来看,美国的出口管制可能会使中国在半导体领域的进展严重受挫。从较长期看,很难说中国会否永久受挫。”他指出,当年日本对美国出口管制的担忧曾帮助集中资源,结果打造出日本最强大的一些半导体设备企业。

“美国对这些商品控制得越严,中国自主生产这些商品就变得越重要。”




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中国成为下一代科技(如人工智能)领军者的雄心,取决于它能不能自主设计和制造尖端芯片,习近平已承诺投入1500亿美元来发展这一领域。

然而中国这一计划惊动了美国,芯片——或半导体产品——已成为两国贸易战的核心战场。而在这场较量中,中国有一个非常明显的致命弱点。

虽然两国在上周末达成了临时休战协议,但华盛顿计划在明年对所谓的基础技术——这些技术可以促进多个领域的发展——加强出口管制,而制造芯片的设备正是有关部门在讨论的关键目标领域之一。


全球半导体产业价值4100亿美元,而关键的设备公司只有6家,其中3家总部位于美国。

这些公司合起来生产了制造芯片所需的几乎所有关键硬件和软件工具,这意味着美国的出口禁令将掐断中国获得制造其最新芯片设计所需的基本工具的渠道。

股票研究集团Arete Research的创始人布雷特•辛普森(Brett Simpson)表示:“你不可能在不使用这些大型设备企业的情况下建设一个半导体工厂,而这些企业没一家是中国的。如果你连枪都没有就要上战场,你会输掉。而他们没有枪。”

在北京的支持下,中国芯片公司在半导体设计、芯片测试和封装方面取得了巨大进步。

一些私营和国有的中国企业——包括英特尔(Intel)支持的清华紫光(Tsinghua Unigroup)、寒武纪科技(Cambricon Technologies)、华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)——已开始设计可用于人工智能应用的尖端芯片。

但真正的困难在于制造芯片,而不是设计它们。VSLI Research总裁里斯托•普哈卡(Risto Puhakka)表示:“从设计角度来看,中国企业与世界上其他任何公司至少不相上下。但如果他们决定制造一款非常先进的芯片,他们将面临挑战。”

设备是瓶颈

在中国半导体工厂试图迎头赶上之际,他们在装备或升级芯片工厂时几乎没有选择。经过10年的整合,该行业只剩下寥寥几家设备供应商。

其中首屈一指的是荷兰的阿斯麦(ASML),其生产的光刻机用于将电路设计印刷和蚀刻在硅晶片上。阿斯麦是制造7纳米处理器——业内当前的黄金标准——所需的极紫外(EUV)光刻机的唯一供应商。

美国的科林研发(Lam Research)和应用材料公司(Applied Materials)以及日本的东京威力科创(Tokyo Electron)主导了能将数十亿晶体管和其他有源元件插到单个芯片上的设备市场。另一家美国公司科磊(KLA Tencor)销售用于测试和监测芯片生产质量的大部分技术设备。

中国对这些公司的依赖使其陷入脆弱地位。北京研究集团龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)的分析师Dan Wang表示:“应用材料公司、科林研发和科磊等公司2017年在华收入占其总收入的10%到20%,预计2018年这一比例将上升。中国对它们来说是一个庞大且不断增长的市场,这些公司不希望出口管制过于严厉。”

根据现行法律,对半导体设备的出口禁令将意味着,像三星(Samsung)和英特尔这样在中国有工厂的外国企业,以及中国的独资工厂都将无法购买美国设备,尽管外国企业有可能申请到豁免。

律所霍金路伟(Hogan Lovells)在华盛顿的合伙人安东尼•卡波比安科(Anthony Capobianco)表示:“出口管制的思路之一是阻止来自中国的某些外籍人士获得相关技术。举例来说,这可能意味着针对一个中国公民,无论其身在何处,或者针对中国境内的任何人。”

美国的任何禁令都会对非美国芯片设备供应商产生影响,因为这是一个高度专业化的供应链,它是一体化的。

阿斯麦一位前高管表示:“阿斯麦离不开应用材料公司,反之亦然。哪怕你只从价值链中拿掉一个,都可能会阻碍中国的工厂。”

VSLI Research的普哈卡表示:“(这些设备供应商)有研发,有冶金行业的商业机密,有种种配方,这些知识库已有40年的底蕴。”

他补充道:“这不是钱的问题。这关乎知识库……而且这一知识库并未移动。”

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一些中国公司开始生产自己的芯片制造设备。其中的佼佼者包括:总部位于上海的中微半导体设备(AMEC, 简称中微),制造用于28纳米芯片的晶圆制造和封装设备;上海微电子装备(Shanghai Micro Electronics Equipment),制造芯片蚀刻光刻机;以及国有军工企业——中国电子科技集团(CETC),今年8月该公司公布了一台28纳米离子注入机。

但是,没有一家中国公司接近于能提供一台可生产当前7纳米目标芯片的设备。上海微电子装备的机器只能达到阿斯麦大约15年前的水平。当今最基本的智能手机需要的芯片在14纳米到16纳米之间,但中国最大的制造商中芯国际(SMIC)能提供的最尖端芯片是28纳米的。

如果美国不让他们购买外国设备,中国工厂还将失去积累运营经验的机会。Arete Research的辛普森说:“基本上,这是双重打击。”

他解释道:“你会遇到两大瓶颈。你得为你的工厂搞到设备,其次,你必须知道工厂的运行方式,以及使用这类设备的知识产权流程。”

强化中国的决心

如果美国实施出口管制,中资工厂可以继续生产较低端半导体,如用于工业机器人、电动汽车等产品的模拟芯片。

制造能够支持人工智能功能或5G电信网络的最先进芯片将无法在中期实现。

先进芯片也是销售和利润率最高的领域。台积电(TSMC)预计今年28纳米及以下先进芯片的销售收入有望增长多达70%,而四年前为42%。

但分析师们表示,从长远来看,美国出口禁令很可能会巩固北京的一个决心:培育完全本土的半导体产业,覆盖从设计、制造,到封装的每一步。

龙洲经讯的Dan Wang表示:“从短期来看,美国的出口管制可能会使中国在半导体领域的进展严重受挫。从较长期看,很难说中国会否永久受挫。”他指出,当年日本对美国出口管制的担忧曾帮助集中资源,结果打造出日本最强大的一些半导体设备企业。

“美国对这些商品控制得越严,中国自主生产这些商品就变得越重要。”




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